- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Berriak
Diamond - erdieroaleen etorkizuneko izarra
Diamantea, laugarren belaunaldiko "azken erdieroale" potentziala, arreta pizten ari da erdieroaleen substratuetan, bere aparteko gogortasuna, eroankortasun termikoa eta propietate elektrikoak direla eta. Bere kostu altuak eta ekoizpen-erronkek erabilera mugatzen duten arren, CVD da hobetsitako metod......
Irakurri gehiago
Zein da silizio karburoa (SiC) eta galio nitruroa (GaN) aplikazioen artean? - VeTek Semiconductor
SiC eta GaN banda zabaleko erdieroaleak dira silizioarekiko abantailak dituztenak, hala nola matxura-tentsio handiagoak, kommutazio-abiadura azkarragoak eta eraginkortasun handiagoa. SiC hobea da tentsio handiko eta potentzia handiko aplikazioetarako, bere eroankortasun termiko handiagoa dela eta, G......
Irakurri gehiago
Lurrun-jadapen fisikoaren (PVD) estalduraren printzipioak eta teknologia (2/2) - VeTek Semiconductor
Elektroi-sorta lurruntzea erresistentzia-berokuntzarekin alderatuta oso eraginkorra eta oso erabilia den estaldura-metodo bat da, lurrunketa-materiala elektroi-sorta batekin berotzen duena, film mehe batean lurrundu eta kondentsatuz.
Irakurri gehiago
Lurrun-deposizio fisikoaren estalduraren printzipioak eta teknologia (1/2) - VeTek Semiconductor
Hutseko estaldurak filmaren materialaren lurruntzea, hutsean garraiatzea eta film mehearen hazkundea barne hartzen ditu. Filmaren materiala lurruntzeko metodo eta garraio prozesu desberdinen arabera, hutseko estaldura bi kategoriatan bana daiteke: PVD eta CVD.
Irakurri gehiago
